随着TWS耳机的发展，产品功能得到不断扩展，从而持续丰富了用户的使用体验。其中，空间音频功能通过计算音频技术，为用户呈现了声音从四面八方传来的效果，达到身临其境的新颖聆听体验，从而成为了继主动降噪功能之后又一大市场热点，众多品牌开始相继推出支持这一功能的产品。

此次将要拆解的MEES M6 Pro便是一款支持空间音频的TWS耳机，并全面兼容手机、平板、笔记本电脑等设备。同时内置六轴陀螺仪，实现动态头部跟踪的空间音频效果。还支持ANC+ENC双重降噪、通透模式，主动降噪深度高达40dB；通话降噪通过三麦克风系统和多麦智能降噪技术，有效降低环境噪音，强化人声，带来清晰的通话效果。

MEES M6 Pro还支持游戏低延迟、入耳检测、手动开关机、快速充电等功能，提供20小时的续航。除了丰富的功能配置，外观设计上MEES M6 Pro充电盒采用了全透明外壳，机身曲线圆润饱满，CD纹扣手位，电镀金属质感，观感时尚潮流，并荣获了2022德国红点设计奖。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~

一、迈斯MEES M6 Pro真无线耳机开箱

MEES M6 Pro真无线耳机包装盒采用了银色金属材质，封套正面展示了产品外观设计、产品名称，以及主动降噪、空间音频、低延迟和高清通话四项主打功能。

封套背面详细介绍了产品的功能特点，包括：ANC混合主动降噪、支持空间音频、通透降噪模式、ENC超清通话降噪、低延迟游戏模式、光感入耳检测、石墨烯复合振膜喇叭，以及深圳市迈斯高科技有限公司的部分信息。

封套底部设计有“MEES”品牌LOGO。

包装盒内部物品有耳机、耳塞、充电线、产品说明书和合格证。

随机配备的硅胶耳塞，总共有6种尺寸，能够为用户提供最适合舒适的佩戴效果。

充电线采用了USB-A to Type-C接口，兼容性高，使用便捷。

MEES M6 Pro真无线耳机正面外观一览，充电盒采用了全透明外壳，星空蓝配色采用深蓝的电镀渐变设计，类金属光泽，很好的呈现了深邃的星空主题。充电盒盖采用了磁吸式开关，圆形扣手位设计有CD纹理，既提升了摩擦力便于开盖，又提升了产品的细节表现。

充电盒背面外观一览。

充电盒底部设置Type-C充电接口。

打开充电盒盖，耳机背靠背对称放置，突出于座舱能够便捷取放。

取出耳机，座舱内部结构一览，两侧雕刻有L/R左右标识，便于用户快速分辨。

耳机柄座舱底部设置为耳机充电的金属顶针。

迈斯MEES M6 Pro真无线耳机整体外观一览，耳机采用了柄状的入耳式设计。

耳机外侧外观一览，耳机柄背部电镀渐变蓝配色，观感时尚潮流。

耳机柄顶部前馈降噪麦克风拾音孔特写。

耳机柄底部的通话拾音麦克风特写。

耳机内侧外观一览，入耳曲线圆润饱满，佩戴与耳廓舒适贴合。

光学红外距离传感器开窗特写，用于入耳检测功能。

耳机泄压孔特写，用于保障腔体内部空气流通。

为耳机充电的金属触点特写，中间设计有L/R左右标识，便于用户区分。

取掉耳塞，出音嘴特写，采用银色金属网罩防护。

耳机调音孔特写，用于保障音腔内部空气流通，提升声学性能。

经我爱音频网实测，MEES M6 Pro真无线耳机整机重量约为54.4g。

单只耳机重量约为4.4g。

我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C对迈斯MEES M6 Pro真无线耳机进行充电测试，输入功率约为2.07W。

二、迈斯MEES M6 Pro真无线耳机拆解

通过开箱，我们详细了解了迈斯MEES M6 Pro真无线耳机的时尚独特外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构配置信息~

充电盒拆解

取掉透明外壳。

内部墙体上丝印有产品的部分参数信息，型号：M6 Pro，容量：470mAh/1.74Wh，输入：5V-1A，输出：5V-400mA，深圳市迈斯高科技有限公司，中国制造。

打开充电盒腔体，内部结构一览。

盖板内侧设置有一条FPC排线连接指示灯和霍尔元件。

取出充电盒内部座舱结构。

座舱底部通过螺丝固定主板单元，排线通过ZIF连接器连接到主板。

座舱侧边固定电池单元。

充电盒内部主要组件拆解一览。

座舱结构一览，固定有多颗磁铁用于吸附固定耳机和充电盒盖。

充电盒主板一侧电路一览。

充电盒主板另外一侧电路一览。

电池导线与主板连接的插座特写。

排线与主板连接的FPC连接器特写，来自亚奇科技（OCN），型号：OK-F501-06325。

为耳机充电的Pogo pin连接器特写。

Type-C充电母座特写。

思远半导体SY8821电源管理SoC，内部集成充电模块和放电模块。充电电流外部可以调节；放电模块集成两路输出限流开关，提供了独立的负载存在检测和负载插入检测，同时支持输出电流检测。芯片集成NTC保护功能，更安全的对电池进行充放电。

SY8821能够匹配所有蓝牙主控对电源特性的要求，5V常开及掉电压模式可选，常输出功耗低至3uA，1~4灯灵活配置，无需定制料号，按键、Hall控制可选，无需外部MCU，单芯片即可实现充电仓应用设计，大大降低备货的风险。

据我爱音频网拆解了解到，思远半导体的电源管理芯片目前已被小米、OPPO、一加、realme、传音、魅族、1MORE、百度、网易、漫步者、JBL、哈曼、联想等国内外知名品牌采用。

思远半导体SY8821详细资料图。

一体成型功率电感特写，配合电源管理芯片负责电池的充放电管理。

排线电路一览。

两颗不同颜色的LED指示灯，用于反馈充电盒剩余电量信息和充电状态。

丝印IBAH的霍尔元件特写，用于感知充电盒盒盖开启、关闭时的磁场变化，进而通知充电盒MCU控制耳机与已连接设备配对或断开连接，以及进行充电。

充电盒内置锂电池型号：ST 702030，容量：400mAh 1.48Wh，电压：3.7V，来自深圳市神通天下科技有限公司。电池配备有电路保护板，通过高温绝缘胶带包裹防护。

电池保护板一侧电路一览，设置有锂电保护IC和MOS管，以及用于检测电池温度的热敏电阻。

电池保护板背面电路一览。

丝印DW01的锂电保护IC，负责电池的过充、过放、过流等保护功能。

丝印05的MOS管。

耳机拆解

进入耳机拆解部分，取掉耳机柄背部盖板。

盖板内侧结构一览，两端麦克风拾音孔设置有声学密封结构，中间设置蓝牙天线和触摸检测贴片，露铜连接到主板。

耳机柄腔体内部结构一览，主板契合腔体设计，耳机头内组件排线通过BTB连接器与主板连接，打胶加强固定。

挑开连接器，取出主板单元，腔体内部结构一览。

主板一侧电路一览。

主板另外一侧电路一览。

连接排线的BTB连接器母座特写。

连接蓝牙天线和触摸检测贴片的金属弹片。

LED指示灯特写，用于反馈耳机工作状态。

Smartlink慧联TWS206高性能低功耗蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.2，支持混合主动降噪、语音AI和空间音频等功能。

TWS206包括高性能RISC处理器、BT/BLE双模无线电、混合ANC处理器、低功耗VAD、24位高性能音频编解码器、高级PMU、锂离子电池充电器、嵌入式闪存，以及灵活的接口，包括USB、I2S、I2C、UART、PWM和可编程输入/输出。

SmartLink慧联TWS206详细资料图。

BOSCH博世BMI270六轴陀螺仪IC，该设备是一种高度集成的低功耗惯性测量单元（IMU），将精确的加速度和角速率（陀螺）测量与智能片上运动触发中断功能相结合。用于实时捕捉头部动作，将加速度信号送至TWS206主控芯片，配合空间音频算法，实现声场的动态头部跟踪。

BOSCH博世BMI270详细资料图。

镭雕YL240 HC3H的晶振特写，为蓝牙芯片提供时钟。

镭雕ME36 D126的MEMS硅麦特写，用于语音通话拾音，来自敏芯微电子。麦克风两侧是为耳机充电的金属连接器。

永嘉微电VKD233HS触摸检测IC，具有1个触摸按键，可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较高的集成度，仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了1路输出功能，可通过IO脚选择输出电平，输出模式。芯片内部集成了稳压电路，提供稳定的电压给触摸检测，可减少按键检测错误的发生，提高了可靠性。

另外一颗敏芯微电子镭雕ME36 D126的MEMS麦克风，为前馈降噪麦克风，用于主动降噪和通话降噪功能拾取外部环境噪音。

打开耳机头腔体，内部结构一览。

耳机头内部组件排线与主板连接的BTB连接器公座特写。

取掉电池单元，前腔内部结构一览。

耳机内置锂电池型号：ST581013，电压：3.7V，容量：0.19Wh，同样来自神通天下。

电池保护板电路一览。

丝印G60的一体化锂电保护IC，用于耳机内部电池的过充，过放保护功能。

电池保护板背面与排线通过焊点连接。

掀开扬声器，腔体底部排线末端设置后馈降噪麦克风。

取出扬声器和麦克风单元。

扬声器正面振膜特写。

扬声器背面特写，边缘设置有两条调音孔，用于提升声学性能。

扬声器与一元硬币大小对比。

经我爱音频网实测，扬声器尺寸约为12mm。

镭雕ME42 D132的MEMS前馈降噪麦克风，用于从耳道内部拾取环境噪音。

光学入耳检测传感器特写，用于摘取耳机自动暂停音乐播放，佩戴耳机自动恢复音乐播放功能。

迈斯MEES M6 Pro真无线耳机拆解全家福。

三、我爱音频网总结

MEES M6 Pro真无线耳机在外观设计方面，采用的全透明外壳设计、电镀渐变蓝配色，观感炫酷、潮流时尚，具有着很高的辨识度。柄状的入耳式耳机，重量仅为4.4g，入耳曲线与耳廓舒适贴合，搭配6种尺寸的柔软硅胶耳塞，提供个性化的舒适佩戴体验。

内部结构配置方面， 充电盒内置神通天下400mAh锂电池，配备有电路保护板防护，主板上采用了思远半导体SY8821电源管理SoC，内部集成充电模块和放电模块，集成NTC保护功能，单芯片实现了充电仓的多功能应用。

耳机内部主控芯片采用了Smartlink慧联TWS206高性能低功耗蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.2，支持混合主动降噪、语音AI和空间音频等功能；BOSCH博世BMI270六轴陀螺仪IC，用于实时捕捉头部动作；永嘉微电VKD233HS触摸检测IC，用于触摸控制。声学配置上，搭载了12mm动圈单元，3颗敏芯微电子的MEMS麦克风，用于主动降噪和通话功能拾音。