1+4大小核结构（英特尔处理器几核）

虽然还在最新产品中发光发热的14nm工艺让人提不起兴趣，但英特尔实际上还有很多吸引大家的新技术，譬如3D Foveros封装技术：允许CPU像3D闪存那样进行立体堆叠。

英特尔Lakefield有望成为首批采用Foveros技术的处理器。最近它出现在了3DMark数据中，被识别为一个5核心CPU，最大睿频3116MHz。由于这是一颗不显的ES工程样品，所以正式版的频率还有很大变数。

按照之前英特尔公开的信息，5个核心中当有一个Sunny Cove高性能核心和4个Atom Tremont低功耗核心。这些计算核心都将采用10nm工艺制造。

而其他一些对性能不是特别敏感的部件将使用旧的22nm工艺制造以降低成本。这种设计和AMD ZEN2混合7nm与14nm有异曲同工之妙，不同的是英特尔通过Foveros将它们封装在了一起，并且还在处理器顶部以PoP封装的形式堆叠了速度高达4266MHz的LPDDR4X内存，进一步提高内存带宽。

无论是big.LITTLE架构还是PoP封装内存，都是移动处理器中惯用的操作。英特尔Lakefield也是一款面向低功耗和高能源效率的处理器，预计将使用5W或7W TDP设计，并配备Gen 11核芯显卡，拥有最多64个执行单元（EU）。这颗ES处理器的3DMark物理分5200，大致与54瓦TDP的Pentium Gold G5400相当，这应该是在新制程、新架构以及LPDDR4X内存的共同推动下完成的。

另外最近的Linux内核补丁还曝光了一个会在Lakefield下代产品中会采用的Gen 12显卡新特性：Display State Buffer显示状态缓冲。该功能允许在屏幕显示静态内容时实现类似于手机中面板自刷新的效果，有效降低显示核心的功耗。

果然还是应了那句话：AMD核心数量增长多、英特尔核芯显卡进步快。