Intel新U来袭（10700kf 11700f）

一、前言

近期的硬件市场无疑是十分魔幻的，受挖矿影响，显卡一卡难求，让想装机的玩家难受不已。

好在CPU市场相对好一些，各厂家时不时有新品出来刷刷存在感，最主要的是货源稳定，能买到。

在前些天，Intel发布了第11代RocketLake-S桌面级处理器及配套的500系芯片组，关于新平台的特性网上已经有很多资料了，个人认为比较重要的不外乎这几点——IPC性能提升、核显升级、增加对PCIe 4.0的支持以及B系的B560主板开放了内存超频等。

关于新平台的性能，网上也有很多偷跑测试了，不过受限于前期主板的BIOS不够完善，所以这些成绩还是会有些偏差。适逢近日RocketLake-S处理器正式零售，再加上近期各大厂家不断对主板BIOS进行优化，个人觉得这个时候的进行测试更能体现真实水平，故而有了此次测试。

二、测试平台介绍

此次测试，选用的CPU为Intel i7 11700KF，为了便于对比，加入了上一代的i7 10700K进行测试。

CPU，i7 11700KF，采用CypressCove架构，主频3.6GHz，睿频5.0GHz，三级缓存16MB，8核心16线程，当然，制程方面依然沿袭了14nm。

背面一览，其插槽依然是LGA1200接口，部分Z490主板升级BIOS是可以支持该U的，但由于新一代CPU的供电系统发生了变化，所以还有一部分不符合供电规范的Z490是无法支持该U的，至于具体情况，大家登陆各大主板厂家的官网去查看吧。

和上一代的10700K对比一下，可以看出，i7 11700KF的顶盖要更长一些，这说明其核心DIE面积有所增加，另外，其背面的电容排布和10700K有所不同。

此次测试采用的主板为华擎 Z590 Taichi太极，一直以来，太极系列都是华擎主板中的高端型号，拥有扎实的做工和不俗的性能，深受玩家喜爱。

华擎 Z590 Taichi太极提供了非常丰富的附件，除了常规附件外，还提供了MOS风扇、显卡支架和无线专用拓展卡，为玩家带来更加贴心的体验。

主板一袭黑色，并配备了大面积的散热片，入眼就给人一种扎实沉稳的感觉，另外，主板依然保留了太极系列独有的齿轮元件，具有很高的辨识度。

主板供电区域覆盖了非常厚实的散热片，齿轮区域通电后支持炫光同步灯效，同时齿轮会像机械式表盘一样转动。

另外，右侧的散热片末端可以安装附件里的3CM MOS风扇，以增强散热效能。

主板配备了四条DDR4内存插槽，在内存插槽的右侧，还提供了一组5V ARGB插针；在内存插槽的左下方，主板提供了2组USB 3.2前置接口和一组USB 3.2 Type-C前置接口；另外，这里还有一组12V RGB插针。

主板标配8个SATA 6Gbps接口。

PCH也配备了大面积的散热片，另外也安装了一组齿轮元件，给人一种古典和现代工业气息完美融合的感觉。

另外，这里也有ARGB发光元件，通电后有流光溢彩灯效。

主板的PCIe插槽和M.2接口也很丰富，共配置了3条PCIe 4.0 X16插槽，并且采用了PCIe合金插槽。

主板还提供了3条M.2接口，其中第一条为CPU直连，支持PCIe 4.0 X4规格（需搭配11代CPU才能支持），另外两条则为PCIe 3.0 X4规格，3条M.2接口均配置了厚实的散热片。

扒掉马甲看看。

主板的底端还配备了1组12V RGB接口和1组5V RGB接口，另外主板还提供了POWER按钮、RESET按钮和DEBUG灯，方便玩家裸机调试。

主板采用了一体式弹性化I/O挡板，遇到某些机箱位置不合适时，可对挡板位置进行微调，以更好地匹配机箱。

主板配置了十分强大的I/O接口，除了常规接口，还配置了多达2个USB3.2 GEN2x2 TYPE C接口、2个LAN口和一组WiFi 6E天线，另外，主板还配置了两个闪电游戏端口，专供鼠标和键盘使用，以降低延迟。

主板PCB采用8层2盎司铜设计，外部采用亚光黑处理，主板背面还配置了一块大面积的金属背板，以增加强度和散热性能。

背板的边缘有导光条，这说明主板背部也是有ARGB发光元件的。

拆解一下，可以看出，拆下来的散热片和附件还是很多的。

无散热片的主板全貌。

主板采用14相供电设计，配合90A的Dr.MOS，能够为CPU提供稳定的电流。

另外，主板配置了2个8pin实心CPU供电接口。

Dr.MOS特写，型号为ISL 99390，单相可以支持到90A的电流。

Intel JHL8540芯片特写，这是英特尔第一款独立雷电4(Thunderbolt 4)主控，它支持高达40Gbps的带宽，并且可实现单根导线连接多达5个Thunderbolt设备。

主板的网络配置也是非常强大的，提供了Intel I219V千兆网卡、Killer E3100 2.5G网卡和Killer AX1675X WiFI 6E无线网卡，其中Killer的两张网卡支持Killer DoubleShot Pro技术，可允许同时使用Killer的有线网卡和无线网卡，确保了高优先级的流量始终处于优先的线路上。

主板采用Realtek ALC1200音频芯片，并采用了音频专用电容，配合Nahimic Audio音效技术优化，能带来良好的听觉体验。

内存使用了雷克沙 冥王之刃 RGB DDR4 3200 16G x2，这套内存采用全铝散热马甲，自带柔和RGB灯光，各方面的素质还是不错的。

背面的参数规格。

内部包装。

内存采用黑色铝质散热片，配合顶部的白色导光条，外观黑白分明，简约大气。

正面特写。

LOGO特写。

内存采用细磨砂雾面质感导光条，搭配内部的8组高亮LED灯珠，能够实现多种RGB灯效。

从这个角度可以看出内存的散热片挺厚的，整体做工也不错。

显卡采用了索泰RTX3070 X GAMING OC 天启，索泰的天启系列由之前的至尊系列蜕变升级而来，并且引入了天启姬的二次元形象，个人觉得还是蛮有意思的。

显卡外包装正面的图腾看着很有内涵。

包装背面是显卡的一些特点介绍，如灯光系统、供电系统、散热系统等。

附件一览，里面还有天启姬的挂件，喜欢二次元的玩家有福了。

显卡采用了三把盾鳞风扇，其中中间的风扇为启世之环，支持ARGB幻彩灯效。

由于显卡的散热规模较大，所以厚度达到了2.5槽位。

肩部一览，中间的LOGO支持ARGB灯效。

显卡采用双8pin供电接口。

显卡提供了3x DP 1.4a和1x HDMI 2.1视频输出接口，并有防尘胶塞保护。

显卡背面配有合金磨砂背板，能够保护PCB并辅助散热。

显卡提供了两个静音增压背板风扇，能够全方位辅助背面PCB散热，同时加入ARGB幻彩灯效，增加玩家的视觉体验。

拆解一下。

显卡采用10+2相S.E.P供电设计，做工用料非常扎实。

显卡采用安培GA104-300核心，并配置了8颗三星GDDR6显存。

显卡采用了冰镜导热模组，配合5根冰脉复合热管，能够快速释放热量，降低温度。

SSD采用了雷克沙 NM620 1TB，作为一个具有自研主控能力的存储厂家，雷克沙拥有强大的技术研发实力，其产品也有不错的表现和口碑。

产品外包装采用蓝黑配色，看上去比较简约清爽。

背面是产品的一些信息，其中5年质保个人觉得比较厚道。

附件也很简单，提供了一张说明书和一颗螺丝。

产品为2280长度规格，露出了一颗主控芯片，其余部分则被贴纸遮挡。

SSD为单面颗粒设计，所以背面是没有元件的。

将贴纸撕下来，看看下面是什么。可以看出，SSD采用了雷克沙DM620主控，美光96层3D TLC颗粒，该颗粒单颗为256MB，4颗组成1TB规格。

主控特写。

考虑到拍视频后磁盘空间愈发紧张，所以这次顺便加了一块HDD。目前SMR叠瓦式硬盘越来越流行，采用CMR传统磁道技术的硬盘越来越少，好在东芝目前依然有CMR硬盘可供选购，所以这次入手了企业级的MG06ACA800E。

硬盘为喜和代理，所以盒子用的也是喜和的包装。

内部采用减震泡沫保护。

硬盘为3.5英寸，总容量8TB，缓存256MB，该盘拥有断电保护、RV传感器等功能，提供了企业级的高可靠性。

贴纸上的信息特写。

硬盘的背面做工也很工整，PCB采用反转设计，可防止元器件误触到金属物体导致短路。

硬盘采用SATA接口。

散热器选用了九州风神 堡垒360EX白色版，原计划装一台黑白配色的主机，不过后来计划有变，又变成了RGB方案，不过一体式水冷的好处是更换风扇方便，将原装风扇换成RGB的即可。

散热器外包装图案采用灰绿配色，看上去比较简约清新。

散热器的规格都在这张表里。

内部配件采用单独的盒子分门别类包装，十分贴心。

附件比较丰富，扣具也基本覆盖A、I全平台。

散热器主体一览。

冷头盖采用透明化设计，可将内部的ARGB幻彩灯效呈现出来。

冷头盖采用可拆卸式设计，可以调整内部LOGO的方向，也可以更换客制化LOGO，可玩性较高。

冷头采用大面积纯铜底座，并预涂了高性能硅脂。冷头内部采用了强劲的三相马达和高效微水道，大大提升了散热效率。

冷排为360薄排设计，白色的涂装颜值很高。

散热器采用了独家的动态平衡防漏液技术，能够让一体式水冷系统自动保持压力平衡，避免漏液风险。

标配了3把TF 120S风扇，该风扇采用白框黑叶设计，颜值很高。

风扇为双层扇叶设计，具有低噪音、高性能等特点。

电源为安钛克HCG850金牌全模组电源，该电源具有金牌认证、全日系电容、十年换新、智能温控等特点，各方面素质还是不错的。

电源正面照，短机身设计兼容性不错。

电源侧面照。

电源模组接口照。

AC输入端，电源提供了一个HYBRID按钮，开启HYBRID MODE后，可在低负载时停转风扇，降低噪音。

铭牌表一览。

机箱采用了安钛克守护者 DP 502FLUX，这款机箱空间宽敞，散热通透，安装方便，很适合打造高端发烧平台。

机箱采用钢化玻璃侧透设计，造型也沉稳大气，十分耐看。

前脸的光驱位盖子是可以打开的，打开后可以看出机箱前脸采用栅格式孔网设计，通透性不错。

机箱尾部一览。

下面开始搭建测试平台，任务是将这一堆配件装起来。

省去一万字后，基本上成型了。

背线也理得差不多了。

盖好侧板，颜值还不错。

换个角度看看。

灯光秀开启。

再来一张。

主板供电区的齿轮也有灯光，另外这个齿轮会像表盘一样缓慢转动。

水冷头灯效。

内存条灯效。

显卡肩部灯效。

显卡的启世之环灯效。

三、对比测试

CPU、主板和内存信息一览。

i7 11700KF和i7 10700K的规格对比。

CPU-Z基准测试，可以看出，无论是单核性能还是多核性能，i7 11700KF相对i7 10700K都有一定幅度的提升。

Superπ 百万位测试，i7 11700KF比i7 10700K快了1秒多。

国际象棋测试，i7 11700KF依然在单核和多核两个方面赢了i7 10700K。

CINEBENCH R20测试，i7 11700KF稳赢i7 10700K。

CINEBENCH R23测试，i7 11700KF依然稳赢i7 10700K。

AIDA64缓存、内存带宽测试，该测试似乎有些bug，3200MHz的内存被识别成了1600MHz，而且i7 11700KF的内存写入速度也不正常，所以该测试仅供参考。

SSD测试，AS SSD Benchmark测试。

CrystalDiskMark测试，基本上跑出了雷克沙 NM620 1TB的标称速度。

顺便测下HDD的速度，东芝MG06ACA800E的持续读写速度都超过了200MB/s。

图形理论性能测试。

3D Mark Fire Strike测试。

3D Mark Fire Strike Extreme测试。

3Dmark Time Spy测试。

3Dmark Time Spy Extreme测试。

从以上测试来看，i7 11700KF在总分和CPU分上占优，但在显卡分上似乎处于劣势，不过图形理论测试并不能代表实际游戏性能，具体游戏性能如何，还需要通过实测来检验一番。

下面看看游戏性能。

1080P分辨率下，i7 11700KF取得了10胜2负的战绩，而且有些游戏的差距还挺大，和官方之前所言的提升幅度也基本吻合。

1440P分辨率下，i7 11700KF取得了8胜3负1平的战绩。

功耗、温度测试。

可以看出，i7 11700KF的待机功耗略高于i7 10700K，但FPU烤机功耗低于i7 10700K；温度方面，虽然i7 11700KF塞入了更多的晶体管，但也许是因为核心DIE面积增大的原因，烤机温度反而低于i7 10700K。

四、总结

通过测试可以看出，Intel新一代的i7 11700KF虽然在制程上沿袭了14nm工艺，但由于微架构发生了变化，所以在IPC性能方面的提升还是比较可观的。在和上一代i7 10700K CPU的对比测试中，i7 11700KF无论是理论测试还是游戏性能，都有不俗的提升幅度。在功耗和发热方面，i7 11700KF的表现也很优秀，并不是网上传言的大火炉。另外，11代CPU在核显方面也有大幅度升级，不过受限于i7 11700KF没有核显，所以此次未能对其进行测试，这部分测试有待于本人以后入手带核显的CPU后再进行补测。

至于新一代CPU的配套主板，最适合的自然是Z590了，Z590不管功能还是性能，都比Z490有所提升，如本人这次测试采用的华擎 Z590 Taichi太极做工扎实、功能丰富、扩展性也很强，很适合高端玩家使用。

不过鉴于部分Z490也能支持新U，所以建议手里有Z490主板的玩家可以去官网看看，如果有支持新U的BIOS，那说明主板是支持新U的，大家也就不用换主板了。

总之一句话，U是好U，只可惜目前显卡难买，对于有门路的玩家，这自然不是问题，但对于众多臭打游戏的玩家，建议大家先用核显或亮机卡顶上，然后持币等待矿难来临。

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