Intel酷睿Core历代CPU插槽类型架构及常用主板大全（cpu插槽主要参数）

酷睿Core系列处理器命名规则

酷睿Core系列分别有i3、i5、i7 分属低中高端三个系列定位。

1、移动端i3为双核处理器，支持超线程技术，也就是2个核心模拟出4个线程，无睿频技术。常见于各类商务笔记本、娱乐笔记本，性能中等，不适合大型游戏。

　　2、移动端i5有双核和四核，支持超线程技术，相对i3主要增加了睿频技术，可以在不同负载下主频动态变化以达到较好的节能效果。低压i5在商务笔记本、娱乐笔记本中较为常见，标压i5则是在中高端笔记本里面使用频率最高。

　　3、移动端i7则复杂一些，价格一般较贵，有双核、四核、六核，支持超线程，睿频技术。其睿频幅度非常大，指令集支持上最为完善，常见于中高端游戏本。

代数

至今已发展至第八代，每一代架构都不同，工艺也会有所差异。

　　第一代为Nehalem/Westmere架构，32nm工艺。2008-2011年

　　第二代为Sandy Bridge架构，32nm工艺。 2011年

　　第三代为Ivy Bridge架构，22nm工艺。2012年

　　第四代为Has well架构，22nm工艺。2013年

　　第五代为Broad well架构，14nm工艺。2014-2015年

　　第六代为Sky lake架构，14nm工艺。2015年

　　第七代为Kaby Lake架构，14nm+工艺。2016年

　　第八代为Coffee Lake架构，14nm++工艺。2017-2018年

第一代：LGA 1156接口；Nehalem/Westmere架构，32nm工艺。

1、赛扬：G1101；

2、奔腾：G6950、6951、6960；

主板搭配：

第二代：LGA 1155接口；Sandy Bridge架构，32nm工艺。

1、赛扬：G440、G460、G465、G470、G530、G540、G550、G555

2、奔腾：G630、G850；

3、酷睿I3：2100、2120、2130

4、酷睿I5：2300、2310、2500、2500K

5、酷睿I7：2600、2600K

主板搭配：主要使用H61/B75/Z77

第三代：LGA 1155接口；Ivy Bridge架构，22nm工艺。

1、赛扬：G1610、G1620、G1630

2、奔腾：G2020、G2030、G2120

3、酷睿I3：3220、3225、3240

4、酷睿I5：3450、3550、3570、3570K

5、酷睿I7：3770、3770K

主板搭配：主要使用H61/B75/ Z77

第四代：LGA 1150接口；Haswell架构，22nm工艺。

1、赛扬：G1820、G1830、G1840、G1850

2、奔腾：G3220、G3260、G3258（20周年纪念）、G3420

3、酷睿I3：4130、4150、4160、4170

4、酷睿I5：4430、4440、4570、4590、4670、4670K

5、酷睿I7：4770、4770K、4790、4790K

主板搭配：主要使用H81/B85 Z87/Z97

第五代：第五代处理器只有高端产品比如I7 5820K并且流行面不广，同样是Haswell架构22纳米稍有不同的是核心代号为Haswell-E 使用主板为X99(比较贵哦)

第六代：LGA 1151接口；Skylake架构，14nm工艺。

1、赛扬：G3900、G3900T、G3900E、G3900TE、G3902E、G3920

2、奔腾：G4400、G4400T、G4500、G4500T、G4520

3、酷睿I3：6100

4、酷睿I5：6400、6500、6600K

5、酷睿I7：6700、6700K

主板搭配：主要使用H110/B150/B250/Z170/Z270

第七代：LGA 1151接口；Kaby Lake架构，14nm+工艺。

1、赛扬：G3930、G3950

2、奔腾：G4560、G4600、G4620

3、酷睿I3：7100、7350K

4、酷睿I5：7400、7500、7600K

5、酷睿I7：7700、7700K

6、酷睿I9：7900X、7960X、i9-7920X、7820X、i9-7800X、7940X、i9-7980XE

主板搭配：主要使用H110/B150/B250/Z170/Z270

第八代：LGA 1151接口；Coffee Lake架构，14nm++工艺。

1、赛扬：G4920、G4900

2、奔腾：G5600、5500、5400

3、酷睿i3：8100、8300、8350K

4、酷睿i5：8400、8500、8600K

5、酷睿I7：8700、8700K

主板搭配：据悉CPU插槽依然是LGA 1151接口，但不支持100/200系列主板，需要搭配全新300系列主板H310/B360/Z370。

说明：第六代处理器开始使用DDR4代内存，并且200系列主板开始支持M.2接口，M.2的硬盘相对于2.5寸的SSD有了更多的性能提升。

以上就是Intel历代CPU插槽类型、架构、常用主板大全，由于是完全兴起随手整理，CPU型号应该会有一些遗漏，欢迎大家补充。

主板搭配方面一般赛扬奔腾对应最低端主板为H开头的，酷睿i3与不超频i5搭配中端主板为B开头的，超频i5和i7搭配高端主板为Z开头的。但是也不绝对，一些主板是可以兼容其他CPU的。

值得主意的是：六代以后处理器的主板不支持u盘装win7，按照正常方式装不了Win7系统，Intel最新六代Skylake处理器相比早期的规划方案，增加了对USB 3.1接口的支持，因此将不再支持原有的EHCI主控，变更为最新的XHCI主控，这一变动导致在安装Win7的过程中会出现USB接口全部失灵的状况，不仅无法使用USB键鼠对安装接口进行操作，同时系统也无法读取U盘中的安装档，从而出现100系列主板无法安装U盘的原因。