HUAWEI华为 FreeBuds 3 真无线耳机下（华为耳机freebuds3pro拆解）

我们来看耳机部分。

耳机底部的负极充电触点及通话麦克风开孔特写，麦克风开孔为侧露式，与充电触点融合，减少割裂感，提高外观一体性。

耳机柄上的降噪麦克风开孔特写。

耳机内侧的正极充电触点特写。

耳机倒相孔特写。

耳机内侧的光学传感器开窗及出音孔特写。

耳机另一侧的出音孔特写。

我们从耳机头部开拆耳机。

耳机腔体内部一览，可见一块黑色绝缘塑料片。

揭开黑色绝缘塑料片，露出底部的传感器副板。

这个耳机有独立的倒相管设计，增加耳机低音效果。

耳机内部定位磁铁特写。

内壁正极充电触点特写。

骨传导麦克风副板被白色硅胶固定，可见下方还有组件。

去除白色硅胶，露出黑色塑料绝缘盖板。

移除盖板，下方还有一套副板组件。

耳机导相管外侧特写。

倒相管对外界的开孔。

耳机倒相管内侧特写。

耳机内部的倒相孔特写，覆有丝网。

由于耳机柄部内部组件固定太过紧致，所以只能进行暴力拆解。

这部分是耳机手柄顶部的蓝牙天线。

耳机底部的通话硅麦特写。

耳机手柄顶部的蓝牙天线特写。

旁边马鞍型结构负责将耳机内部的FPC有序堆叠。

耳机单元的焊点，用红色点胶加固。

用烙铁移除焊点，分离使用双面胶贴合在单元背部的主板，即可取出单元。

扬声器单元背面特写。

扬声器单元正面特写。

扬声器动圈单元尺寸为14mm。

头腔内部内嵌黑色塑料盖板。

移除黑色塑料盖板，耳机内壁的传感器开窗及出音孔特写。

内部整体结构正面一览。

内部整体结构背面一览。

镭刻G314 9010通话硅麦特写。

条形锂聚合物电池电池与一元硬币的比较。

条形锂聚合物电池正面特写。

条形锂聚合物电池背面特写，电池规格：3.82V，0.11Wh。

降噪硅麦出音孔特写。

镭刻G303 9315降噪硅麦特写。

副板正面特写。

副板背面特写。

丝印71T IC。

丝印MU5 J2K IC。

丝印789 947 IC。

耳机蓝牙天线弹片特写。

传感器副板正面特写。

传感器副板背面特写。

耳机正极充电触点特写。

来自丹麦声扬，型号为VPU14AA01的骨传导麦克风，主要负责利用骨传导原理来拾取佩戴者自身语音信号，带来优秀的语普对环境噪音的信噪比，微小封装(3.5*2.65*1.5mm), 宽语言频带可达10kHz, 极低功耗，低功耗，高灵敏度的一颗传感器。

主板正面特写。

主板背面特写。

主板与一元硬币的比较。

丝印Q64FWY IG1926 IC。

丝印PQ9 21 IC。

ADI亚德诺ADAU1787具有音频 DSP的4ADC，2DAC 低功耗编解码器。

ADAU1787详细资料。

丝印356H 1910 J7R IC。

丝印HI 1132 主控芯片，这应该就是华为的麒麟A1芯片。

耳机触摸FPC特写。

耳机头腔黑色结构内壁特写，包含有光学距离传感器，金色的骨声纹传感器天线。

HUAWEI华为 FreeBuds 3 真无线耳机拆解全家福。

我爱音频网总结：

HUAWEI华为 FreeBuds 3 真无线耳机充电盒采用圆饼设计，其中又有方形亮片嵌于壳体中央，手感圆润细腻，造型别致简雅。耳机采用人体工学设计，机身轻巧，行动之中不易滑落，长久佩戴舒适依旧。

耳机内部设计高度集成且高度复杂，组件高度定制化，封装工艺高密闭性，让拆解耳机端可谓是剥丝抽茧，足见华为在内部设计上所下的大功夫。

内置有骨声纹传感器，有效削弱环境噪音，提高通话质量。小巧的耳机配备了14mm大尺寸动圈单元，配上内置的倒相管，营造出震撼的低音效果。内置的麒麟A1芯片，支持蓝牙5.1，支持双通道同步传输，内置高速率音频处理单元，从而让FreeBuds 3实现低延迟，稳定快速的无线连接。