2023年Q1全球手机芯片出货量排名（二零二一年手机芯片排行榜）

受全球智能手机需求遇冷等因素影响，2023年Q1智能手机AP应用芯片出货量下跌，同时市场份额占比也出现一定波动。从位列前五的厂商来看，联发科依旧以32%份额领跑，高通骁龙环比恢复到28%份额，苹果结束了iPhone 14系列高出货量的红利后，从2022年Q4季度的28%环比下降到26%。最后两家分别是占8%的紫光展锐与4%的三星。

综合来看，联发科和高通都在积极清理库存，两家都表示库存将在几个季度内恢复正常。相较于安卓手机来说，苹果iPhone受需求疲软的影响较小，这也是其优势所在。

对于国产手机AP应用芯片而言，紫光展锐在LT产品组合的推动下，特别是低端机型（低于99美元）中表现活跃，这也让他们出货量有望接下来进一步增加。对于份额占比已经为0的华为海思，分析师预计其2023年出货量将在2-4百万左右，且将集中在中端市场，多少有些让人惋惜。

2022年紫光展锐推出了基于6nm工艺的T760 5G芯片组，并成功应用于中兴远航30S与中兴远航 40/41机型中。就在2023年5月紫光展锐还发布了T750 5G芯片，期待realme和荣耀推出基于上述芯片的手机产品。

值得提到的是，紫光展锐是中国大陆公开市场唯一拥有5G芯片能力并已成功商用的主芯片平台提供者。另，紫光展锐的6nm芯片主要由台积电代工生产。

内嵌华为海思麒麟芯片的手机，目前也仅可从诸如华为Mate40 Pro等官翻机型中见到了。