半导体芯片行业的三种运作模式（半导体芯片行业盈利模式）

查阅RFFE 射频前端的相关资料，看到有写 “PA市场国外主流厂商为IDM 模式，国内PA厂商大多为Fabless模式”，对IDM和Fabless模式有点模糊，故学习之。

在集成电路设计中其中的一种重要的运行模式Fabless，它是Fabrication(制造)和less(无、没有)的组合，是指“没有制造业务、只专注于设计”的集成电路设计的一种运作模式，也用来指代未拥有芯片制造工厂的IC设计公司，经常被简称为“无晶圆厂”(晶圆是芯片\硅集成电路的基础，无晶圆即代表无芯片制造);通常说的IC design house(IC设计公司)即为Fabless。

半导体芯片行业的三种运作模式，分别有Fabless、IDM和Foundry模式。

1、Fabless(无工厂芯片供应商)模式

主要的特点如下：只负责芯片的电路设计与销售;将生产、测试、封装等环节外包。

主要的优势如下：资产较轻，初始投资规模小，创业难度相对较小;企业运行费用较低，转型相对灵活。

主要的劣势如下：与IDM相比无法与工艺协同优化，因此难以完成指标严苛的设计;与Foundry相比需要承担各种市场风险，一旦失误可能万劫不复。

这类企业主要有：海思、联发科(MTK)、博通(Broadcom)。国内PA厂家大部分是这种模式。

2、IDM(Integrated Device Manufacture)模式

主要的特点如下：集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身;早期多数集成电路企业采用的模式;目前仅有极少数企业能够维持。

主要的优势如下：设计、制造等环节协同优化，有助于充分发掘技术潜力;能有条件率先实验并推行新的半导体技术(如FinFet)。

主要的劣势如下：公司规模庞大，管理成本较高;运营费用较高，资本回报率偏低。

这类企业主要有：三星、德州仪器(TI)。

3、Foundry(代工厂)模式

主要的特点如下：只负责制造、封装或测试的其中一个环节;不负责芯片设计;可以同时为多家设计公司提供服务，但受制于公司间的竞争关系。

主要的优势如下：不承担由于市场调研不准、产品设计缺陷等决策风险。

主要的劣势如下：投资规模较大，维持生产线正常运作费用较高;需要持续投入维持工艺水平，一旦落后追赶难度较大。

这类企业主要有：SMIC、UMC、Global Foundry。